BGA 焊接也稱為球柵陣列焊接，是根據現代工業需求封裝更高輸入和輸出設備領域的主要替代方案。與使用引腳的四方封裝等任何其他封裝不同，該封裝將確保網格狀圖案，這也是其名稱的來源。該圖案包括帶有焊球的焊盤。這些球用於透過一組匹配的銅焊盤連接到任何 PCB 或印刷電路板。所有這些組件一起可以幫助完成電路。
BGA 直接焊接到 PCB 上的方法
在嘗試將 BGA 焊接到 PCB 上之前， 伊拉克電報數據 存在多個與 BGA 封裝焊接是否能夠像現有焊接形式一樣可靠的問題。這主要是因為焊盤位於裝置正下方，因此在焊接過程中它們保持隱藏狀態。這將需要一些嚴格的優化並的最佳和正確的方法。即使在基本的焊接過程完成之後，也需要進行檢查和返工，以防仍然存在一些缺陷。
基於 BGA 的焊接方法實際上已得到相當大的改進，如果工藝設定正確，它可以輕鬆超越用於焊接的庸醫平台封裝的可靠性。主要是因為更高的可靠性規模，您會在大規模生產面板中遇到BGA組裝。製造商必須做出大量努力來滿足客戶及其用途不斷增長的需求。
與 BGA 焊接相關的整個過程將採用一種主要技術，也稱為回流焊接。此過程需要回流焊爐來熔化焊球。
當整個 BGA 組件加熱到
一定的加熱溫度時，主要元件下方的焊錫球將開始熔化。
回流焊爐，正如其技術術語所熟知的那樣，將具有複雜的熱量控制。另一方面，您必須焊接球，其中包含精確的焊料量。
每當烤箱加熱當前組件時，球就會開始熔化。當焊料開始冷卻時，當前熔融焊料的表面張力將允許封裝實際上保持與給定電路板對齊。
為了確保熔化的焊球與相鄰形式的 最受關注的指標之一是人民幣與 熔化的球保持分離，在仔細考慮下控製成分。它的運作原理更像是回流溫度。
- 此階段主要是可能的，因為具有指定回流爐氣質的焊料特性將導致部分熔化的焊球。
專注於手工焊接任務
BGA焊接主要包括兩個困難 電話數據 部分。一是返工，這一點已經提過。另一種是手工焊接。為此，您必須進行練習才能以令人滿意的方式完成這些任務。請務必檢查如何使用手動電源焊接和拆焊基於 BGA 的封的主要加熱形式是熱風。您可以在手動嘗試時考慮該方法。因此，下次您計劃使用熱風對 BGA 封裝進行拆焊時，請務必專注於以下步驟。
- 您可以透過塗抹一層液體助焊劑來開始這個過程。確保將該層放置在目前 BGA 封裝的側面。
- 對於下一步，您必須藉助預熱器從底部開始預熱包裝。在頂部，您將使用熱風來完成基於熱風的返工系統的任務。
- 現在，是時候加熱包裝的尖端了。您可以藉助適當的 BGA 噴嘴來做到這一點。
- 一旦 BGA 封裝下的焊球熔化，您就可以使用合適的工具來拾取正確的封裝。使用鑷子或真空拾取工具最適合此階段。
有關該領域的更多詳細信息，請您諮詢專業人士。他們將代表您確定流程，並在採取之前描述每個步驟。